二極管封裝外觀上有框架和打扁之分，這兩者有什么區(qū)別呢？

    一、二極管框架工藝產(chǎn)品芯片定位精準(zhǔn)，點(diǎn)錫、裝片、焊接等過程都是在瞬間完成的；1秒能夠焊接1.9個(gè)芯片，用時(shí)非常短；良品率可達(dá)到100%。

    二、二極管打扁工藝產(chǎn)品要通過裝引線、芯片焊接、蓋上引線、壓緊進(jìn)爐45分鐘燒結(jié)完成，任一個(gè)環(huán)節(jié)出差錯(cuò)或人為因素，都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷或失效；芯片表面極易劃傷，容易導(dǎo)致漏電流偏大；良品率達(dá)98%-99%。